常德隔热条设备厂家 台湾联华电子与波尔半导体达成协议,探索在美国生产8英寸芯片

176 2025-12-22 17:57

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  台湾芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corp常德隔热条设备厂家,简称 UMC)周四表示,已与美国波尔半导体(Polar Semiconductor)签署谅解备忘录,探索在美国作生产 8 英寸晶圆的相关事宜。

  联华电子在一份声明中称,双方将确定在波尔半导体近期扩建的明尼苏达州 8 英寸晶圆厂生产的产品品类,以满足汽车、数据中心、消费电子、航空及国防等行业的需求。

  作为台积电之后台湾二大晶圆代工厂商,联华电子的晶圆厂主要集中在台湾地区,仅在日本和新加坡设有生产基地。此次与波尔半导体作探索美国生产,是其拓展海外产能布局的重要一步,将进一步完善其全球生产网络,减少对单一地区的依赖。

  在当前地缘政治格局变化的背景下,双方作将助力提升美国 8 英寸晶圆的本土制造能力,减少对单一地区芯片产能的依赖。同时常德隔热条设备厂家,作还能为客户提供多渠道采购选择,帮助客户完善多源供应策略,从而增强整个芯片供应链的抗风险能力。

  汽车、数据中心、消费电子、航空及国防行业将直接受益,扩大的 8 英寸晶圆产能可满足这些行业对相关芯片的需求,缓解供应链紧张问题。

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  双方表示,此次作结了波尔半导体的美国制造能力与联华电子的 8 英寸技术组及全球客户基础,有望为客户的多源采购策略提供支持。

  他们补充称,在地缘政治格局变化的背景下,该作将助力提升美国 8 英寸晶圆制造能力,增强供应链韧。

  波尔半导体营销总裁肯・奥布苏斯基(Ken Obuszewski)表示:“此次作符波尔半导体满足本土制造需求增长的战略。”

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  联华电子全球销售高级总裁张幼梁(Oliver Chang)补充道:“这一作直接响应了客户对更多美国制造芯片的需求。”

  作为台湾地区仅次于台积电的二大晶圆代工厂商,联华电子的多数晶圆厂位于台湾,在日本和新加坡也设有生产设施。

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责任编辑:郭明煜 常德隔热条设备厂家

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